第一六七二章 台积电起诉中芯国际
张仲谋当年注意到美国半导体公司通常主业都放在设计和销售产品，但在芯片制造上做得并不好。于是，台积电确立只做芯片代工，做Foundry。
台积电的首要任务是建立一座6英寸晶圆厂，当年需要2亿美元。张仲谋当年四处寻求资金，甚至去美国敲了前东家德州仪器和好友安迪·格鲁夫的公司英特尔的门，但都碰了一鼻子灰，都不看好他。
最终台湾地区“国科会”出资1亿美元，占股48.3%，荷兰飞利浦占27.5%，台湾地区民间资本出资24.2%。
在联电发展的15年中，一直走IDM路线，芯片代工、IC设计和存储等三大业务并行，直到1995年，即台积电营收突破10亿美元大关这一年，曹兴成做出一个引起业界哗然的决定，将联电转化成一家专注芯片代工的公司。
联电转型为专业芯片代工虽然较台积电晚了整整八年，但曹兴成通过一系列灵活经营和多元化投资的策略，不仅率领联电以精悍的风格大举扩充版图，快速逼近台积电的霸主之位，还由此衍生出称霸台湾多个细分芯片赛道的“联家军”，成立了联诚、联瑞、联嘉等三家芯片代工厂，成立了联发科技、联咏科技、联阳半导体、联笙电子、智原科技、联杰国际、欣兴、原相等芯片设计和研发公司。
1999年，联电将旗下与国外公司合资设立的5家8英寸芯片代工公司：联华、联诚、联瑞、联嘉、合泰合并成联电公司，成为一家在资产规模上足以同台积电竞争的芯片代工公司。
2000年初，联电与日立合资成立一家12英寸晶圆厂Trecenti，联电持股40%，该厂在11月试产出全球第一片12英寸晶圆。随后联电分别与德国英飞凌、美国AMD合资在新加坡建设12英寸晶圆厂。
2001年，联发科、联咏在台湾证券交易所上市，此时联发科已跻身全球IC设计公司十强。
“董事长的担心是对的，但联电即使预定了BSEC浸没式光刻机，由于BSEC的产能有限，肯定会先供应PGCA半导体公司、Intel和AMD等大厂，等联电拿到BSEC浸没式光刻机的时候，ASML浸没式光刻机也应该量产了，我建议公司应该着手安排65nm晶圆生产线的前期准备工作。”
总经理蔡力行安慰张忠谋。
“我们寄希望ASML浸没式光刻机早日量产，也希望联电今年拿不到BSEC浸没式光刻机，蔡总可以着手安排前期准备工作。”